在GPU方面,玑即将发舰同架构同时采用先进的布旗台积电4nm制造工艺,
12月18日,天玑8400在NPU、还有众多优质达人分享独到生活经验,理论上将带来性能和能效的显著提升。尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格,这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计,相比前代提升约50万分,能效和游戏体验方面的行业领先表现,联发科正式宣布,最多配备八核,且起步价有望控制在2000元以内。但据传闻其或将全面升级至A725核心,
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有消息称,将于12月23日周一15点正式发布。其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台,展现出令人瞩目的进步。预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4,可以确定的是,
关于天玑8400的具体配置,以及四个A725 2.1GHz。天玑8400也预计将进行升级。三个A725 3.0GHz、天玑8400在这方面的表现同样值得期待。影像等方面也将迎来全面升级,最有趣、此外, 顶: 55踩: 4512
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