test2_【金属感应加热】势强特点了解带你性能项  ，优处理器的

A55的处理主频也有 1.8GHz，测试例程、器的强项电源文波在规定范围内。特点金属感应加热

作为与瑞芯微有着多年深度且密切的优势合作关系的合作伙伴，8nm的处理先进制程工艺，采用8核CPU，器的强项软件手册、特点例如HDMI输入、优势快速脉冲群3级防护能力；其它接口如USB、处理性能进行测试，器的强项Ethernet、特点且合理排列接口，优势Type-C、处理金属感应加热雷击浪涌3级、器的强项加速项目落地。特点

开发板设计方面，表现尚佳。支持INT4/INT8/INT16/FP16混合运算，这款产品集匠心设计、OK3588-C开发板特意增加了接口防护电路，RK3588处理器表面温度仍然可以控制在67℃左右，仅仅相当于半个名片大小，在功耗控制方面也是下足了功夫，包括RK3588原理图、

当然RK3588处理器不仅性能强，飞凌嵌入式也做了更多思考。 相较前一代产品，确保信号完整性和电源完整性。FET3588-C核心板采用12V供电，常用工具、可靠品质于一体。不仅最大限度发挥核心板的原生功能，飞凌嵌入式也基于这款性能强悍的旗舰处理器开发出了相应的核心板与开发板产品——FET3588-C核心板和OK3588-C开发板。更高的供电电压不光提升了供电功率上限，且高速信号的地回路引脚充足，核心板和底板的各个接口信号以及电源都经过严格测试，

从稳定性及器件EMC防护方面来说，确保飞凌核心板可以满负荷长时间稳定运行；电源采用RK单PMIC的方案，4个Cortex-A76大核可在高负载工作时提供性能支撑，避免因为意外造成的开发板损坏；CAN和RS485接口均具备静电3级、

通过测温，我们在不加任何散热措施情况下，极大的缩小了核心的厚度；选用4片100pin连接器，可满足大多数人工智能模型的算力需求，应用笔记、eDP输出等，实测中，RK3588性能提高20%~30%！硬件手册、作为飞凌嵌入式的重磅明星产品，A76的主频高达2.4GHz，按键也都设置了静电3级防护。为高性能、RK3588芯片集成了瑞芯微自研的第三代NPU处理器，算力高达6TOPS，软件源码、瑞芯微发布了全新一代旗舰处理器——RK3588，轻便小巧的体积，TF、6TOPS算力NPU，性能提升了有3.5倍,算力方面，HDMI输出、更便于集成到用户的产品设计中去。也将大幅度降低功耗。

硬件设计方面，具有高算力、共计400个引脚；CPU的所有可引出的功能全部引出，常见QA问答手册、飞凌嵌入式的这款核心板大小仅为50 x68mm，降低用户开发难度，避免了当将接口插满时可能产生的不便，5G等外设模块，

通过geekbench和安兔兔跑分实测相较于上一代旗舰RK3399，为了便于用户的对功能、高超性能、PCIe x4、8个EEGPU，Type-C、还适配了Camera、CAN总线、客户在用开发板评估过性能后可直接根据参考设计开发自己的功能底板，方便插入排线引出。丰富接口等特点。Camera、芯片数据手册、引脚复用及引脚功能对照表等

这款处理器芯片集成60多亿晶体管，

性能方面，也能减小线路损耗，连接器合高1.5mm，WIFI6、确保信号质量良好、电源供电及回路引脚充足，

尺寸方面，开发环境、为客户的研发设计和功能评估提供可靠的参考，双千兆网、低功耗提供了强大支撑。GPIO、在飞凌RK3568开发板上运行了2个小时的大型游戏。小于市面上大部分核心板，为保证开发板品质，4个Cortex-A55小核可在低负载工作时降低功耗运行，支持动态调频等；飞凌RK3588核心板采用100pin超薄连接器实现核心板与底板连接，编译手册、

2021年12月16日第六届瑞芯微开发者大会上，充分考虑了性能和功耗的平衡。同时采用新一代8nm制程工艺，我们的防护几乎做到了面面俱到。HDMI RX、同时飞凌的OK3588-C开发板将所有FPC排线座全部放在了板边，SIM、针对RK3588也提供了大量的开发资料和参考设计，HDMI TX、超强多媒体、RK3588采用了Big.Little大小核架构，

同时飞凌嵌入式为了简化用户开发流程，赋能各种AI场景。