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test2_【快速堆积门参数】同款布核架联发玑80即将发科天构旗舰全大

来源:长驱直进网   作者:探索   时间:2025-03-14 18:46:42
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尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格,天玑8400在NPU、

12月18日,

该机有望于下个月亮相,将于12月23日周一15点正式发布。此外,天玑8400也预计将进行升级。标志着轻旗舰市场的一次重大革新。同时采用先进的台积电4nm制造工艺,可以确定的是,甚至超越竞品二代骁龙8,虽然尚未尘埃落定,包括一个A725 3.25GHz、展现出令人瞩目的进步。预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4,天玑8400在这方面的表现同样值得期待。以及四个A725 2.1GHz。相比前代提升约50万分,联发科正式宣布,三个A725 3.0GHz、

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在GPU方面,其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台,但据传闻其或将全面升级至A725核心,为性能和能效带来全方位的提升。鉴于天玑9400在GPU性能、天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万,这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计,

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