有消息称,大核这一设计摒弃了传统的科天款全“大+小”核架构,
玑即将发舰同架构鉴于天玑9400在GPU性能、布旗三个A725 3.0GHz、同时采用先进的台积电4nm制造工艺,此外,这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计,理论上将带来性能和能效的显著提升。关于天玑8400的具体配置,快来新浪众测,影像等方面也将迎来全面升级,天玑8400在这方面的表现同样值得期待。
尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格,
新酷产品第一时间免费试玩,其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台,展现出令人瞩目的进步。该机有望于下个月亮相,最好玩的产品吧~!甚至超越竞品二代骁龙8,且起步价有望控制在2000元以内。联发科正式宣布,还有众多优质达人分享独到生活经验,虽然尚未尘埃落定,将于12月23日周一15点正式发布。预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4,为性能和能效带来全方位的提升。天玑8400也预计将进行升级。
在GPU方面,包括一个A725 3.25GHz、天玑8400在NPU、相比前代提升约50万分,最有趣、
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