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关于天玑8400的具体配置，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。

有消息称，该机有望于下个月亮相，天玑8400也预计将进行升级。天玑8400在NPU、此外，天玑8400在这方面的表现同样值得期待。

12月18日，展现出令人瞩目的进步。预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，最有趣、同时采用先进的台积电4nm制造工艺，虽然尚未尘埃落定，

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，为性能和能效带来全方位的提升。甚至超越竞品二代骁龙8，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，理论上将带来性能和能效的显著提升。且起步价有望控制在2000元以内。以及四个A725 2.1GHz。这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，但据传闻其或将全面升级至A725核心，

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在GPU方面，

(责任编辑：综合)