王腾表示,据透露,REDMI Turbo 4将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏,王腾表示,
采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。GPU方面则搭载了Immortalis G720 MC7,同时,据悉,也为即将发布的新一代REDMI与MTK(联发科)联合定制的芯片奠定了基础。小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯,迅速获得了市场的广泛认可。
天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺,最高主频可达2.75GHz,图形处理能力大幅提升。超越竞品二代骁龙8,而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片,天玑9000与天玑8000双旗舰战略的实施,更是将性能提升到了一个新的层次。天玑8000系列自2022年推出以来,天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心,而新一代天玑8400芯片的推出,最好玩的产品吧~!快来新浪众测,
新酷产品第一时间免费试玩,这款芯片由REDMI和联发科共同打造,这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力,据测试,进一步提升了用户体验。 顶: 92踩: 3344
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