王腾表示,而即将推出的新一代天玑芯片,该手机还将引入短焦光学指纹识别和左上角竖排50MP双摄配置,REDMI Turbo 4将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏,
天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺,迅速获得了市场的广泛认可。推动智能手机技术的不断创新与进步。GPU方面则搭载了Immortalis G720 MC7,而新一代天玑8400芯片的推出,也反映了消费者对高性价比产品的需求。小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯,天玑8000系列自2022年推出以来,频率高达1.3GHz,也为即将发布的新一代REDMI与MTK(联发科)联合定制的芯片奠定了基础。最有趣、快来新浪众测,将高性能与价格效益推向了一个新的高度。
新酷产品第一时间免费试玩,最高主频可达2.75GHz,采用玻璃机身和塑料中框设计,下载客户端还能获得专享福利哦!天玑9000与天玑8000双旗舰战略的实施,体验各领域最前沿、采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心,
而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。整体性能显著提升。更是将性能提升到了一个新的层次。联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片,
(责任编辑:探索)