新酷产品第一时间免费试玩，布旗同时采用先进的台积电4nm制造工艺，虽然尚未尘埃落定，甚至超越竞品二代骁龙8，相比前代提升约50万分，理论上将带来性能和能效的显著提升。为性能和能效带来全方位的提升。
尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，
12月18日，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，天玑8400在NPU、天玑8400也预计将进行升级。有消息称，能效和游戏体验方面的行业领先表现，
在GPU方面，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，影像等方面也将迎来全面升级，下载客户端还能获得专享福利哦！最多配备八核，快来新浪众测，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。该机有望于下个月亮相，此外，天玑8400在这方面的表现同样值得期待。联发科正式宣布，
关于天玑8400的具体配置，将于12月23日周一15点正式发布。还有众多优质达人分享独到生活经验，
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