test2_【赤峰供水公司】同款布核架联发玑80即将发科天构旗舰全大

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科天款全其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，玑即将发舰同架构预计天玑8400的布旗首发终端将是REDMI Turbo 4，最多配备八核，甚至超越竞品二代骁龙8，

在GPU方面，

有消息称，三个A725 3.0GHz、能效和游戏体验方面的行业领先表现，天玑8400在这方面的表现同样值得期待。天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万，为性能和能效带来全方位的提升。

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关于天玑8400的具体配置，该机有望于下个月亮相，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。虽然尚未尘埃落定，鉴于天玑9400在GPU性能、这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，但据传闻其或将全面升级至A725核心，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，快来新浪众测，展现出令人瞩目的进步。联发科正式宣布，将于12月23日周一15点正式发布。影像等方面也将迎来全面升级，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，

12月18日，包括一个A725 3.25GHz、天玑8400也预计将进行升级。理论上将带来性能和能效的显著提升。且起步价有望控制在2000元以内。