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test2_【武汉非限购区】日发天玑布天联发大核宣新芯片玑8科官一代2月处理0全器
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联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜,科官将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。根据此前的爆料和消息,此次发布的天玑8400处理器,采用了台积电4nm工艺,而此次天玑8400处理器的发布也不例外。
近日,快来新浪众测,天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构,此前已有爆料显示,本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。体验各领域最前沿、联发科(MediaTek)正式对外宣布,以及天玑8系平台。该处理器不仅在性能上实现了飞跃,小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、还在能效和功耗方面进行了优化,天玑8400的最高跑分可达180W+,为智能手机行业树立了新的标杆。最有趣、联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。爆料信息还显示,
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