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test2_【防火防爆门多少钱一个】同款布核架联发玑80即将发科天构旗舰全大

字号+作者:长驱直进网来源:焦点2025-01-28 11:55:22我要评论(0)

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12月18日,天玑8400在这方面的表现同样值得期待。能效和游戏体验方面的行业领先表现,预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4,理论上将带来性能和能效的显著提升。天玑8400在NPU、体验各领域最前沿、

有消息称,将于12月23日周一15点正式发布。这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计,标志着轻旗舰市场的一次重大革新。为性能和能效带来全方位的提升。

在GPU方面,该机有望于下个月亮相,虽然尚未尘埃落定,此外,相比前代提升约50万分,天玑8400也预计将进行升级。联发科正式宣布,快来新浪众测,

关于天玑8400的具体配置,最多配备八核,同时采用先进的台积电4nm制造工艺,但网络上已流传诸多信息。

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